韓國重點發展先進半導體封裝技術...五年內投資1000億韓元

隨著半導體小型化接近極限，韓國政府將專注於開發先進封裝技術以提高半導體性能。 11月30日，科學技術資訊通信部發佈公告稱，
該公司宣布將投資超過1,000億韓元（約113億日圓），開發與先進半導體封裝相關的新研發業務。
這一天，該部參觀了LG Innotek位於首爾的先進半導體封裝基板製造工廠，隨後
與日本產學研協會（產學研會）專家舉行圓桌會議。該部在會議上宣布，將促進研發、人力資源開發和國際合作項目，以確保與先進封裝相關的來源技術。
做過。該業務提供三維（3D）堆疊、高效/細間距封裝、高散熱封裝結構、下一代中介層、超精細基板以及基板製程的來源技術。
目標是確保它的安全。公司也計劃單獨推動先進封裝領域碩士、博士級專業人才培育計畫。
李先生表示：「先進封裝是解決半導體小型化極限的核心技術，競爭國家已經
認識到半導體技術的重要性，我們正在國家層面積極投資，」並補充道，“我們將通過積極投資下一代有前途的技術，努力提高我們的半導體技術競爭力。”