NVIDIA推出搭載12個HBM的全新GPU「Rubin」...SK和三星的優勢可望持續

NVIDIA 執行長黃仁勳宣布推出 Rubin，這是一款具有多達 12 個 HBM（高頻寬記憶體）的新型圖形處理單元 (GPU)。
in)」首次發布。就在三個月前，該公司發布了 Blackwell GPU 路線圖，計劃在今年下半年推出。
因此，可以說是下一代GPU的Rubin預計將配備有史以來數量最多的HBM。 SK海力士和三星電子等韓國公司預計將繼續受益。
2日，黃先生在台灣台北市台大體育中心舉行的台北國際電腦展（ComputexTaipei）的主題演講中透露了新型GPU「Rubin」的詳細資訊。
。 根據黃總介紹，Rubin GPU預計搭載8顆第六代HBM4，Rubin Ultra GPU預計搭載12顆HBM4，預計明年發布。
汝。韓國公司三星電子和SK海力士在各自的路線圖中設定了明年開發並量產HBM4的目標。
HBM 是一種高附加價值記憶體，透過垂直堆疊多個 DRAM 來顯著提高資料處理效能。這是 NVIDIA GPU 效能
它對於最大限度地利用人工智慧是不可或缺的，並且在人工智慧半導體中發揮核心作用。因此，在AI半導體中，它被安裝在GPU旁邊。
今年3月，NVIDIA發布了下一代GPU Blackwell。預計今年下半年發布。魯賓平台
由於它是在下一代產品發布之前宣布的，因此可以稱為下一代GPU。 此外，在這一天，黃總也宣布了Blackwell GPU的升級版，Black
宣布Well Ultra GPU將配備8個12層HBM3E。三星電子目前正在與 NVIDIA 合作對 12 層 HBM3E 進行品質測試，並規劃
計劃於 開始量產。 SK海力士也計劃在第三季發布12層HBM3E產品。
SK Hynix 和 NVIDIA 已經發布了明年的 GPU 發布路線圖
預計三星電子、三星電子等主要合作夥伴的效益將持續。根據市場研究公司TrendForce的數據，HBM在全球DRAM銷售的市佔率比去年增加。
預計今年將從8%增至21%，到2025年將超過30%。