隨著客製化半導體產品成為主流=韓國，三星和SK促進與其他公司的合作

三星電子宣布，準備將為多個客戶量身定制的高頻寬記憶體（HBM）商業化。
特別是，從下一代產品 HBM4 開始，結合了影像處理單元 (GPU) 和 HBM 的基礎晶片
，並將配備滿足客戶需求的功能。由於SK海力士將在HBM4之後製造客製化產品，台灣主要代工廠（半導體代工），
這也是我們決定與台積電合作的原因。 三星電子記憶體部門副總裁 Kim J-JUN 表示：「HBM 致力於滿足客戶需求，因此我們
我們將靈活選擇充當調色劑的代工廠商，無論他們是集團內部還是外部。 在人工智慧（AI）半導體領域，重點是客製化產品而不是大規模生產。
這變得很重要。人工智慧發展伴隨的技術創新需要產業界的全方位合作。 SK集團會長崔泰源表示：「我們將彌補SK的不足。
因此，我們正在與各個領域的合作夥伴公司進行合作。 一位業內人士表示，“我們需要改變目前行業的趨勢，轉變為提供客戶服務的思維方式。”
“這就是半導體公司所需要的。”