韓國報道稱，在寬頻記憶體領域苦苦掙扎的三星電子可能會與台積電合作

韓國主要半導體公司 SK 海力士已完成 2025 年之前的寬頻記憶體 (HBM) 訂單接收。業界預計該公司明年也將保持在 HBM 市場的領先地位。
同時，三星電子宣布“8層和12層HBM3E均已投入量產。”然而，7-9月期間的供應量落後於最初的預測，這使得我們很難擴大在HBM市場的份額。
這是一個不清楚的情況。 三星電子用於製造 HBM3E 的 14 奈米級 (1a) DRAM 的性能據說不如 SK 海力士。對於這款三星
據說 Denshi 正在為 HBM 生產重新設計 1a DRAM。 因此，有可能與主要代工廠（半導體代工）台積電（TSMC）合作。
。到目前為止，三星電子一直強調一站式解決方案，提供從設計到記憶體再到代工（合約半導體製造）的一切。 HBM 封裝底部
該公司原計劃在同一家公司內部製造基礎模具，但這項政策已經改變。如今一直保持市場第一地位的記憶體業務陷入危機，HBM必須
經研究決定，有必要提升公司技術能力。合作有可能不僅在基礎晶片領域，在台積電被認為具有優勢的封裝領域也有可能推進。