SK海力士開始興建半導體工廠，預計2027年完工（韓國）

半導體巨頭 SK 海力士已開始建造其龍仁半導體集群的第一階段。該佔地 420 萬平方公尺的場地包括 SK 海力士的半導體工廠（約 200 平方米）、合作公司
其中包括材料、零件、設備製造商工廠用地43萬坪（14萬坪），基礎設施用地42萬坪（12萬坪）。 施工原定於 3 月開始，但該市成立了一個建築許可工作小組，
如此快速的進展使得施工於二月開始。 該公司將在龍仁產業集群逐步建造共四家工廠。第一期建設預計於2027年5月完工。
此叢集將成為包括高頻寬記憶體（HMB）在內的下一代 DRAM 記憶體的生產基地，以滿足人工智慧（AI）對記憶體半導體快速成長的需求。
其想法是將此作為中長期成長的驅動力。 政府還計劃建造一座「小型晶圓廠」（半導體工廠），以支援韓國材料、零件和設備製造商的技術開發、演示和評估。
。該設施配備了300毫米晶圓製造設備，透過提供類似於實際製造現場的環境來實現技術的改進。
SK海力士表示，將「與約500家半導體材料、零件和設備製造商一起努力提高韓國半導體產業的競爭力」。