韓國 SK 海力士已售出 2025 年生產的 HBM，並領先其他公司提供下一代樣品

半導體巨頭 SK 海力士總裁郭魯政表示，該公司 2025 年生產的高頻寬記憶體 (HBM) 已經銷售一空。
該公司向包括美國競爭對手NVIDIA在內的客戶供應第五代HBM「HBM3E」的12層堆疊產品。第六代“HBM
「4」12層堆疊產品的樣品也正在向主要客戶提供。該公司計劃在今年下半年開始量產 12 層 HBM4 產品。
Kwak 表示，2025 年 HBM 市場規模將擴大至 2023 年的九倍左右。高效能固態
由於SSD需求增加，企業SSD市場預計將成長3.5倍。此外，隨著越來越多的新創公司啟動人工智慧（AI）業務，影像處理半導體（GPU）
安裝在這些設備中的AI晶片的需求預計也將激增。有人指出，HBM 市場新進業者的增加將會削弱公司的獲利能力。對此，郭會長表示，「HBM
該公司表示，“我們的生產是根據客戶數量進行生產的業務”，新進入者的增加不會對其利潤造成壓力。同時，“技術能力是基礎，與客戶的密切溝通也很重要。”
“透過這個項目，我們的技術能力將會提高，因此我們希望繼續保持在市場上的優勢。”