メモリー大手3社が次世代広帯域メモリーで激しい競争、上半期中に量産へ＝韓国
三大記憶體公司下一代寬頻記憶體競爭激烈，韓國預定上半年量產
三星電子近日宣布，已成功開發出業界首款採用12層堆疊技術的36GB高頻寬記憶體（HBM）DRAM。 24吉比
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